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芯片是制造业的核心技术，被称为“工业的粮食”，自去年开始，世界范围内陷入了“缺芯”危机。
而对旧芯片进行翻新是缓解“缺芯”的重要举措之一，也是节能的重要举措之一。所谓芯片翻新，一是对旧芯片进行翻新，二是对由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致的歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。
芯片翻新的大致流程为：热拆、洗脚，镀脚，磨字，盖面，刻字，编带。当下，随着科技地飞速发展，芯片翻新大多由自动化设备完成，包括激光打标机、盖面机、磨字机、移印机、编带机、退镀池、电镀池、测试台。
是的，激光打标机在芯片翻新中扮演着不可或缺的作用，而说到激光打标设备，其与直线电机模组技术密切相关，直线电机模组因具备高速度、高加速度、高精度等特点，被广泛运用于激光加工设备当中，作为相关部件的驱动装置。
一直以来，激光加工领域都是同茂造直线电机模组的重点应用场景，同茂造直线电机模组采用欧美技术标准和加工工艺，具备高性能、高质量。
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