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众所周知，当下，世界范围内芯片缺货潮愈演愈烈，包括电源管理芯片、显示驱动芯片、汽车电子芯片等在内的各类芯片市场供应吃紧，交货期持续拉长。
而“制程”是衡量芯片工艺的一个重要指标，当下，尤为紧缺的芯片是是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能。
为了提高产量，满足市场对28nm及以上芯片的需求，台积电、联电等助力晶圆代工企业纷纷计划扩大产能。
据悉，台积电近期对外宣布，将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片；联电也准备积极扩产28nm制程产能，其中，12 寸5 厂及6 厂都要陆续增产，另外，厦门联芯的部分也预计从即将满载的情况持再续增加产能。
说到芯片，线性马达加持的各种设备已被广泛运用于芯片的设计生产当中，譬如芯片智造不可或缺光刻机中，已有线性马达的身影；此外，线性马达在晶圆检测、芯片封装、芯片拾放等场景发挥至关重要的作用。
昆山同茂电子有限公司自研自产自销的同茂线性马达均采用欧美技术标准和加工工艺，在芯片领域有众多实际应用案例，像上海微电子（中国本土光刻机智造企业）就是咱同茂的合作客户。
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