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直线电机模组相关设备在晶圆生产中的应用。芯片的重要性不言而喻,谁掌握了芯片技术,谁就掌握了未来科技竞争的话语权,而提到芯片不得不提到晶圆,晶圆是制造芯片的核心原材料,属于芯片上游技术。
而晶圆从原始材料硅到成品晶圆需要经过一系列加工工艺,具体如下:高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体,然后慢慢拉出,形成硅晶棒。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。此外,晶圆在加工完成出厂前还需要进行严格的表面缺陷检测,这就要求检测的设备在性能、精度等方面要高度契合需求。
大家知道吗,晶圆加工和检测过程所用到的现代化先进设备,很多都集成了直线电机模组,直线电机模组加持的激光切割设备被用于硅晶棒的切片当中,此外,直线电机模组加持的CCD视觉检测设备被广泛用作表面缺陷检测。
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